Wie die Photonik die Grenzen der Digitalisierung verschiebt
Wie die Photonik die Grenzen der Digitalisierung verschiebt
Die Photonik kann heute schon die Grenzen der konventionellen Mikroelektronik überwinden, was Geschwindigkeit, Kapazität und Genauigkeit angeht, und wird unsere Kommunikation weiter revolutionieren. Für die stetig wachsenden Datenmengen, die transportiert und verarbeitet werden müssen, eröffnet die Photonik zusätzlich zu den bekannten Glasfasernetzen weitere Möglichkeiten für noch schnellere Datenübertragung und -verarbeitung.
Mit dem Aufkommen von Photonic Integrated Circuits (PICs) und den damit verbundenen neuen Herausforderungen müssen Ihre optischen Testanforderungen ebenfalls Schritt halten. Rüsten Sie daher beispielsweise Ihren Testprozess für die schnelle, genaue und wiederholbare Prüfung von aktiven und passiven optischen Komponenten.
Wie Computer Controls Sie beim Testen Ihrer Photonik-Technologie unterstützt
Die Photonik und kohärente optische Technologien werden zunehmend für die Verbindungen zwischen und innerhalb von Rechenzentren sowie für Mittel- und Langstreckenapplikationen eingesetzt. Da zum Beispiel Funktionstests mehr als 30 % der Chipkosten ausmachen, stehen wir bei Computer Control an vorderster Front, um Ihnen automatisierte kosten- und zeiteffiziente Testlösungen zu empfehlen.
Wir realisieren für Hochgeschwindigkeitsnetze bei der Verwendung von PICs für Glasfaser-Telekommunikationsanwendungen zusammen mit Ihnen Lösungen, die Ihre Time-to-Market verkürzen, Testkosten senken und neue Technologien integrieren. Verbessern Sie Ihre Testausbeute und messen Sie absolut genau. Unsere Photonik-Lösungen können in jedes Wafer-Test-Handling-System mit integrierter Ausrichtung implementiert werden und bieten benutzerfreundliche GUIs ohne Kompromisse bei der dynamischen Leistung. Weil sie sich einfach in einen Forschungs- oder Produktionstestaufbau integrieren lassen, erfüllen Sie jeden Bedarf – vom Labor bis zur Fertigung!
Bauteil- und PIC-Tests
Schnelle und innovative PIC-Testsysteme für wiederholbare Messungen dank optischer Detektoren.
Das PIC-Testsystem von EXFO integriert verschiedene Komponenten auf einem einzigen Chip, wodurch die Funktionalität bei erhöhter Dichte gesteigert, die Produktionskosten gesenkt und der Energiebedarf verringert werden kann. Die Innovation bei den Licht-Einkopplungs-Methoden vereinfacht das Testen auf Wafer-Ebene für die Massenproduktion, reduziert die Testzeit pro Einheit und vermeidet damit Engpässe. Weitere Informationen finden Sie in diesem Flyer.
Testzeit verkürzen = Kosten verringern
Testen von Komponenten und Transceivern in Data Centern.
Durch das massive Wachstum des Datenverkehrs in Rechenzentren wird der Bedarf an Bandbreiten-Upgrades immer dringender. Betreiber von Rechenzentren benötigen daher kostengünstige optische Transceiver der nächsten Generation, um die Migration von 100GE (Gigabit Ethernet) auf 400GE zu unterstützen. Die Testzeit ist ein wesentlicher Faktor, der zu den Gesamtkosten von Transceivern beiträgt. Dieses White Paper zeigt, wie effizientes Testen über den gesamten Bereich der Transceiver-Datenraten die Innovation beschleunigt und die Kosten senkt.
Enabling Next Generation Data Center Interconnects
Eine Success Story von der ETH Zürich.
«Quod erat demonstrandum»: Die Wissenschaftler des Institute of Electromagentic Fields (IEF) der ETH Zürich Prof. Dr. Juerg Leuthold und PhD Student Laurenz Kulmer konnten mit Hilfe eines M8199A Arbiträrsignalgenerators und 110 GHz UXR Real-Time Oszilloskops von Keysight Technologies neue Benchmarks für plasmonische Modulatoren aufstellen. Dank der branchenführenden Abtastraten des Arbiträrgenerators und Oszilloskops haben beide Wissenschaftler nachgewiesen, dass mit plasmonischen Modulatoren Symbolraten von bis zu 220 GS/s und Datenraten von bis zu 408 Gbits/s möglich sind. Lesen Sie die komplette Story.
Programmierung der CTP10 Komponenten-Testplattform
Leistungsstarkes Multiport-Detektionssystem für die Prüfung passiver optischer Komponenten.
CTP10 bietet eine vollständige Fernsteuerung über SCPI-Befehle und kann daher mit praktisch jeder Programmiersprache gesteuert werden, um vollautomatische Messungen durchzuführen oder das CTP10 in komplexere Prüfstationen zu integrieren. Für einen schnellen Einstieg in die Automatisierung sind Softwarebeispiele frei verfügbar. Diese App Note enthält Richtlinien und Best Practices für die Fernsteuerung der CTP10-Prüfplattform.
Testen der optischen Eigenschaften von PICs
Wie winzige, aber mächtige Photonic Integrated Circuits (PICs) die Zukunft unserer Telekommunikation vorantreiben.
PICs bringen die Photonik in den Bereich der integrierten Elektronik, indem sie in einem kompakten Design photonische Komponenten wie Laser und Modulatoren mit optoelektronischen, elektrooptischen, vollelektronischen oder sogar HF-Funktionen und endlosem Anwendungspotenzial vereinen. Für die optische Charakterisierung von PICs gibt es verschiedene Testlösungen und Messmethoden. Dieses White Paper behandelt die Grundprinzipien der optischen Prüfung direkt auf Wafern und die besten Messmethoden für aktive und passive Komponenten auf dem PIC-Chip.
Winzige PICs mit enormer Wirkung
Wie Sie Herausforderungen beim Testen von PICs für Netze der nächsten Generation bewältigen.
Die optische Prüfung ist derzeit ein großer Engpass bei der Komponentenherstellung, da die Toleranzen bei der Prüfung optischer Wafer im Vergleich zur elektrischen Prüfung enger sind und 80 % der Prüf- und Montagekosten des Endprodukts ausmachen. In diesem Blog lesen Sie über die drei Brancheninnovatoren EXFO, Hewlett Packard Enterprise (HPE) und MPI Corporation, die ihre Kräfte gebündelt haben, um die Herausforderungen bei der Prüfung optischer Komponenten mit schnelleren und zuverlässigeren Messverfahren zu bewältigen.
Mit 400G auf dem Markt
10 Dinge, die Sie über Innovationen in Rechenzentren wissen sollten.
Die Infrastruktur von Rechenzentren entwickelt sich aufgrund von neuen Technologien ständig weiter. Auf diesem Poster sehen Sie übersichtlich, wie Keysight-Lösungen Ihnen helfen, die Herausforderungen im Rechenzentrum zu meistern.
Alles, was Sie über komplexe optische Modulation wissen müssen
Frischen Sie Ihr Wissen über komplexe optische Modulation auf.
Heutige CPUs und Arbeitsspeicher in Rechenzentren sorgen für so niedrige Latenzen, dass immense Datenmengen in einem Bruchteil der Zeit auf mehrere Server verteilt werden können. Um Datenengpässe zu verringern und die Bitrate-Effizienz in Mittel- und Langstreckenkommunikationsnetzen unter Kontrolle zu halten, ist komplexe optische Modulation der Schlüssel. Lesen Sie das gesamte Kompendium zur komplexen Modulation und lassen Sie «die Daten fließen».
Automatisiertes Testen von PICs auf Waferebene
EXFO & MPI demonstrieren gemeinsam eine umfassende Testlösung für Wafer-Disks.
Dieses kurze Video zeigt, wie man PICs schnell und zuverlässig testen kann, indem man die Automatisierung auf Wafer-Ebene nutzt. Sie erhalten einen Überblick über die Hardware- und Softwareoptionen, die vielseitige Testsysteme ermöglichen. Die integrierte und automatisierte Testlösung von EXFO und MPI bietet so Geschwindigkeit, Genauigkeit und Skalierbarkeit bei minimalem Kapitalaufwand.