Die optische Prüfung ist derzeit ein großer Engpass bei der Komponentenherstellung, da die Toleranzen bei der Prüfung optischer Wafer im Vergleich zur elektrischen Prüfung enger sind und 80 % der Prüf- und Montagekosten des Endprodukts ausmachen. Die gemeinsame Lösung von EXFO, HPE und MPI adressiert dieses Problem und macht die Wafer-Prüfung schneller und zuverlässiger, was letztendlich die Markteinführung für Komponentenhersteller beschleunigt.

Eine verbesserte PIC-Prüfung gewinnt im Zusammenhang mit Netzwerken der nächsten Generation noch mehr an Bedeutung, da Silizium-Photonik-Wafer entscheidende Bausteine für neue Technologien in Hochgeschwindigkeits-Datenzentren und 5G-Netzwerken sind. Angesichts der durch 5G ausgelösten Datenflut, des Drucks durch die zunehmende Hochgeschwindigkeitsverbindung mit Rechenzentren und der schieren Menge an Netzwerkkomponenten ist das Testen in jeder Phase des Netzwerkdesigns und der Bereitstellung entscheidend für den Erfolg.

Die drei Brancheninnovatoren EXFO, Hewlett Packard Enterprise (HPE) und MPI Corporation haben ihre Kräfte gebündelt, um die Herausforderungen bei der Prüfung optischer Komponenten mit schnelleren und zuverlässigeren Messverfahren zu bewältigen. Die Photonic Integrated Circuit (PIC) Testlösung wurde vom Konzept zur Realität.

Beschreibung der Auswirkungen der EXFO, HPE and MPI Lösung

Lawrence Van Der Vegt, Subject Matter Expert at EXFO, Ashkan Seyedi, Senior Research Scientist at HPE und Sebastian Giessmann, Product Marketing Manager at MPI stehen Rede und Antwort.

Lawrence, können Sie die von EXFO, HPE und MPI gemeinsam entwickelte Testlösung beschreiben?
Sicher, unsere Zusammenarbeit bietet einen rationalisierten, schnellen und genauen Ansatz für PIC-Tests - ein One-Stop-Shop, um mögliche Engpässe beim Komponententest zu beseitigen und eine schnellere Markteinführung zu ermöglichen. Die Interoperabilität zwischen unseren drei Unternehmen ermöglicht eine stromsparende, integrierte und automatisierte PIC-Prüfung auf Waferebene für höhere Zuverlässigkeit, größere Flexibilität und Skalierbarkeit als je zuvor. Diese schnellen und genauen Messungen unterstützen Anwendungen von F&E-Labortests bis hin zur Serienfertigung.

Ashkan, wie haben sich diese drei Unternehmen zusammengetan, um diese Lösung zu entwickeln?
Da unsere Unternehmen als Experten in ihren jeweiligen Bereichen oft zusammenarbeiten, um Kundenanforderungen zu erfüllen, war es logisch, dass wir unsere Technologien kombinieren, um diese vollautomatische Testlösung zu entwickeln. Interoperabilität in Form einer kombinierten Lösung war das Hauptziel hinter dieser Zusammenarbeit, die einen automatisierten und effektiven Ansatz für das Testen auf Waferebene gewährleistet.

Sebastian, können Sie Einzelheiten zur Markteinführung nennen?
Wie bereits erwähnt, war die OFC der Rahmen für die erste Live-Demo dieser gemeinsamen PIC-Testlösung. Wir haben sie als 'Tiny PICs, Huge Impact' bezeichnet, da dies die Relevanz dieses Tests für den Markt widerspiegelt. Auf der OFC wurde die vollautomatische Testlösung vorgeführt, etwas, das man außerhalb eines Reinraums/Labors nicht oft zu sehen bekommt. Die Demo zeigte die Geschwindigkeit, Flexibilität und Skalierbarkeit der Lösung und wurde von den Teilnehmern gut aufgenommen.

Lawrence, können Sie erläutern, wie die EXFO-Testlösung funktioniert und was sie den Teilnehmern bietet?
Ja, EXFO bietet fortschrittliche, automatisierte PIC-Testgeräte an, die aufgrund ihrer schnellen, genauen und zuverlässigen Ergebnisse in der Branche praktisch konkurrenzlos sind. Die Kombination aus CTP10 und T100S-HP ermöglicht die Swept-Laser-Prüfung passiver optischer Komponenten mit einer Auflösung im Pikometerbereich und mit hoher Geschwindigkeit, selbst unter den strengsten Bedingungen. Mit der automatischen Ausrichtungsfunktion des CTP10 wird die geringstmögliche Zeit benötigt, um die optimale Position für den Wafer in und aus dem PIC-Test zu finden.

Ashkan, welche Rolle spielt HPE und was bedeutet das Engagement von HPE für die Branche?
Wir bei HPE haben uns verpflichtet, wesentlich bessere Computer-Hardware-Komponenten bereitzustellen, um die Datenflut zu bewältigen, mit der alle Netzbetreiber heute konfrontiert sind. Das beginnt schon auf der Waferebene, wo HPE auf die Mitgestaltung/Optimierung durch den Kunden unter Verwendung von HPEs Silicon Photonics (SiPh) setzt. Ich freue mich, sagen zu können, dass die Wafer-Technologie von HPE das Herzstück der gemeinsamen Lösung von EXFO, HPE und MPI ist.

Sebastian, wie lässt sich die Technologie von MPI integrieren?
Die PIC-spezialisierten Wafer-Probe-Stationen von MPI ermöglichen eine präzise optische Komponentenausrichtung und andere spezielle Funktionen innerhalb der einzigartigen SENTIO® Software. Dies ist die fortschrittlichste Prober-Steuerungssoftware auf dem Markt mit unübertroffener intuitiver Prober-Steuerung. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit EXFO und HPE unsere Kunden dabei zu unterstützen, die genauesten On-Wafer-Messungen zu erzielen, die heute auf dem Markt erhältlich sind.in today’s market.